企业简介
苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)位于中国苏州工业园区苏桐路88号,由南通通富微电子股份有限公司(通富微电)作为控股股东与美国超威半导体(AMD)共同合资成立,通富微电控股85%。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理(APU)进行封装和测试能力,是通富微电旗下六大封测基地之一。
苏州工业园区苏桐路88号
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